【三井ハイテック】2026年6月15日【リードフレーム、モーターコア】

どうも、masamalu37です。

前回の記事の冒頭ではダムなどの河川施設の6割が深刻な老朽化を迎えて水不足が起きるリスクが高くなるので、対策の一つとして国がインフラ・施設の整備を推進している「国土強靭化計画」について軽く触れました。

他に水不足を解決できる対策として「水のリサイクル」「海水淡水化」がございますが、今回は水のリサイクルについて軽く触れます。

一度使用した排水を回収して工業用水など再利用できるようにする水のリサイクルには以下の方法・種類がございます（株式会社アクト様の記事より）。

物理的処理 → フィルターや沈殿、遠心分離、吸着材など物理的な方法で汚泥などを取り除く方法。
化学的処理 → 機系凝集剤（ポリマーやゼオライト等）などの薬品を用いて汚染物質を除去する方法。
生物学的処理 → 微生物の働きにより有機汚濁を分解する方法。最終的には微生物と共に汚泥となって、処理される。
膜分離技術 → 排水を半透膜（ROろ過膜など）という非常に細かいフィルターに通して不純物を除去する方法。ROろ過膜は水中のイオンレベルまで除去できるので、海水の淡水化や超純水製造にも使用される。
高度処理・複合システム → 上記の方法を組み合わせた方法。

↓はSBSnewsさんの動画です。「1:33頃～3:50頃」にROろ過膜に関する説明がございます。

なお関連銘柄はオルガノ様や栗田工業様、新日本電工様、ポエック様などがございます。次回は「海水淡水化」について軽く触れます、うへへへへ

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【SVSコーポレーション株式会社様より】

masamalu37の現状（2026年6月15日）
2026年6月15日の相場

masamalu37の現状（2026年6月15日）

今回は空売り機関を絵の中で、しばきません！マンネリ化も防ぎたいですし・・・・。

＼　ドライブにでも行くか（自動車で）　／

2026年6月15日は、以下の通りとなっております。

【特定口座】

ワイハウ様　　　　　　　100株　　 3,300円
ジャパンディスプレイ様　 6100株　 298,900円

計　301,200円

【NISA口座】

新日本理化様　　　 200株　　　 41,000円

計　41,000円

合計　342,200円（前日比　－20,000円）

・・・・。2万円ってあと千円あれば新日本理化様100株買えますね（白目）。

今回は空売り機関を（絵の中で）しばかないと宣言しましたのでしばきませんよ、ええ・・・・うごごごご！！

ジャパンディスプレイ様はせっかく株価が上がっても~~た〇け~~いちごトラストが売ってきてやがる感じなので、しばらくは余剰資金を活用して「50円前後で買い → 55～60円ぐらいで利確」という感じでデイおよびスイングトレードの練習をしてます。IRといちごトラストの動きを注視しつつ・・・・。

なおジャパンディスプレイ様は6100株、しばらく保有したままにしておきます。何か面白いことが起きそうなのは確かなので。その時に利確する予定です。~~だから邪魔だけはするなよ、いちごトラスト~~

ではぼちぼちやっていきます。

＼　〇〇して寝てます・・・・zzz　／

2026年6月15日の相場

2026年6月15日の日経平均ですが「69,317円」と前回より3,297円大幅に上昇しました。3,000円以上のプラス、そして69,000円以上突破・・・・。

＼　えらいっ！　／

あと数歩で日経平均70,000円に届きそうになった15日の相場で「808円」から「958円」のストップ高になったのは「三井ハイテック【6966】」様です。

三井ハイテック様の概要につきましては、以下の通りです。

設立年月日 → 1957年4月12日（創業は1949年1月12日）
本社所在地 → 福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10－1
代表取締役 → 三井康誠さん
上場市場 → 東証プライム
監査法人 → 有限責任監査法人トーマツ様
配当（1株） → 19円（2027年の予定）
公式サイトはこちら。SNSは申し訳ございませんが、確認できませんでした。
大株主にトヨタ自動車様（4,677,000株）がございます（2026年1月時点）。

主な事業は「精密部品（リードフレーム、モーターコア）およびその金型の開発・製造・生産・販売」です。

国内の拠点に関しては生産拠点（工場）が福岡県5か所（北九州市3か所、直方市2か所）・熊本県・岐阜県の計7か所ございます。

海外の事業はカナダやアメリカ、メキシコ、ポーランド、イタリア、ドイツ、東南アジア（シンガポール、フィリピンなど）、台湾、中国と多くの国・地域に拠点がございます。

三井ハイテック様は精密部品、特にリードフレームとモーターコアの開発・製造・生産・販売が得意です。

リードフレームは「半導体チップを固定し、動作時に発生する熱を放熱し、外部の配線や電子機器と接続できるようにする金属製（銅合金など）のフレーム」です。それ故に、

デリケートな半導体チップをしっかりと支え、ガードする
チップが外部の配線や電子機器と電力などのやり取りができるよう、端子として繋げる
半導体チップが動作時に発生する熱を外部へ逃がす

といった半導体チップがきちんと動作ができるようにする重要な役割がございます。リードフレームの製造・生産方法につきましては、

プレス加工（スタンピング） → 精密な金型で金属を打ち抜く工法。大量生産向き
エッチング加工 → 専用の薬品やガス、プラズマを用いて金属の不要な箇所を溶かして製造する工法。多品種少量生産や試作品の製造向き

の2通り存在し、三井ハイテック様はどちらの生産方法も対応しており、それ故に2つの方法を併せた加工も可能です。製造・生産・販売されているリードフレームは、

リードレスパッケージ(QFN)用リードフレーム →側面にピンが飛び出ていないタイプのICパッケージ用。高精度のエッチング加工技術により1枚でより多くのリードフレームを作りだすことが可能。用途はセンサー、家電製品や自動車などのマイクロコンピューターなど。
リードパッケージ(QFP/SOP)用リードフレーム → 側面にピンが飛び出ているタイプのICパッケージ用。三井ハイテック様による金型技術、プレス・エッチング加工技術、表面処理技術により製造・生産されている。用途はセンサー、家電製品やマイクロコンピューターなど。
カシメリードフレーム →電気導通や放熱の性能を高めるために異なる金属を接合させる技術「かしめ加工」を用いて製造・生産されたリードフレーム。用途は車載部品や通信基地局用RFデバイスなど。
パワーデバイス用リードフレーム →高電力下で使用されるので通用よりもより高い放熱性があるリードフレーム。用途はパワー半導体(産業機械) など。